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反向研究可穿戴医疗 行业发展又一次重大机遇
  我国的医疗行业涉及国计民生,拥有非常大的发展潜力。可穿戴设备这一新兴的高科技和我国当代的医疗产业相结合不仅可以为患者带来治愈的福音,更能催生出一个万亿级的市场,同时这也是迎合了发展我国《中国制造2025》的战略要求。

  可穿戴设备可以解决医疗环境中非常大的难点,对于缓解病患痛苦做出了非常大的贡献。原先可能需要做手术才能够解决的病症,现在通过可穿戴设备就可以解决,例如患者只需要将制成药丸式的可穿戴设备服下,可穿戴设备就会将药物直接送达到病灶,解决患者疼痛问题。而且对于以往技术很难达到的效果可穿戴设备也能做到,现在可穿戴服装已经被发明应用,即便是瘫痪在床的患者穿上它也可以重新站起来,感受行走带来的惊喜。
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仿生机器人越做越逼真,你了解它们吗
  现在机器人行业发展迅速,各种功能形态的机器人层出不穷,形态各异。机器人越来越开始模拟生物特质,仿生机器人应运而生。仿生机器人通过模仿生物的结构和功能原理,让机器更好地适应自然,在更多的场景中发挥出更大价值。

  1960年美国人J.E.Steele首先提出了仿生学概念,随后仿生学因其独特优势开始如日中天发展,越来越多的产品和设计开始将生物系统融入进去,生活中我们接触的仿生产品并不少见,其中飞机和潜艇就参考了生物特性。

  说到仿生机器人,因为这些机器人可以模仿生物并从事具有生物特点的工作,所以吸引大批科技企业开始研发仿生机器人。进入21世纪以来,人口老龄化问题逐渐加剧,社会劳动力人口不断减少,面对这个现状,仿生机器人或许可以解决我们人手不足的问题。
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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

科技日报北京12月30日电(记者韩士德)国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟今天在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并讲话。

  李学勇在讲话中指出,党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键,摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中,要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上,放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上,紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。要坚持整合集成资源,加强产学研结合,优势互补构建产业技术创新链,建立持续、稳定的合作关系。要坚持以具有法律约束力的契约为保障,探索有利于联盟巩固和发展的有效机制。“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家,也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。要再接再厉,按照党中央、国务院确定的重大专项实施原则和要求以及国家技术创新工程实施方案,抓紧实施重大专项,加快推进技术创新体系建设,培育战略性新兴产业,为建设创新型国家做出新的切实的贡献。

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集成电路装备重大专项召开知识产权工作研讨会

为贯彻落实《国家科技重大专项知识产权管理暂行规定》,推动集成电路装备重大专项知识产权管理工作,集成电路装备专项8月23日组织召开了知识产权研讨会。来自科技部重大专项办公室,集成电路装备专项领导小组办公室、实施管理办公室、总体专家组和专家咨询委的有关领导、专家,以及任务承担单位的近百位代表参加了会议。

   有关领导和专家介绍了《国家科技重大专项知识产权管理暂行规定》的制定背景、重点内容和工作要求,对集成电路装备专项加强知识产权管理提出了具体要求。作为集成电路装备专项知识产权工作技术依托单位,科技部知识产权中心副主任杨林村详细介绍了《集成电路装备专项知识产权管理细则(征求意见稿)》,该《细则》从组织体系、工作内容、工作方法等方面对专项知识产权工作做出了全面规划。参会人员按照装备、工艺、材料三个组,对专项知识产权工作组织落实、工作内容和工作安排进行了热烈的讨论,大家积极发言,建言献策。各单位纷纷表示,要按照文件要求和工作规范指导,进一步加强和完善本单位知识产权工作,并建议加强培训、交流和咨询服务等方面的工作。

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第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在京召开

2011年8月12日,第八次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开,科技部曹健林副部长,教育部杜占元副部长,北京市苟仲文副市长及专项领导小组成员单位发改委、财政部、工信部、教育部、中科院和上海市等相关部门、地方的领导参加了会议。
  会议通报了专项2011年工作进展,充分肯定了专项已取得的工作成绩,并审议通过了专项2012年度实施计划及预算和立项项目方案。与会领导和专家就2012年工作安排、专项“十二五”实施计划等事宜提出了建设性意见和进一步完善的建议。
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300mm晶圆匀胶显影设备研发成功

4月14日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”任务圆满完成,突破了193nm光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术,成功研制出具有自主知识产权的300mm晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机,并在项目实施期间销售5台匀胶显影设备。标志着我国前道芯片制程领域用涂胶显影设备的国产化又迈出了重