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芯片解密半导体新商机:井喷式汽车芯片市场
  世纪芯芯片逆向研究事业部时刻关注行业最新资讯,为客户解读最新芯片行业动态,以便及时计划和调整方向,目前,芯片解密技术把目光投注在汽车智能市场。
  根据市调机构ICInsights统计,2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元,预计可在2017年达到288亿美元规模水平,2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%,是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)
自适应芯片与芯片解密的异曲同工之妙

据经济日报青岛8月26日电,青岛若贝电子有限公司今天发布了中国首片自适应芯片,填补了国内芯片领域的空白。相比芯片解密必须从国外进口芯片,然后逆向研发新芯片,自适应芯片申请了国际专利,具有完全自主知识产权。  在反向研究领域,芯片解密就是利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。而自适应芯片就可以填补芯片漏洞,一旦发现有损坏的单元,可避

芯片解密逆袭!加速替代高通、联发科

众所周知,在移动设备芯片市场,本来是高通和联发科的天下,其他厂商的份额都不大。不过在这个格局之外,中国移动芯片厂商正在低调直追,并站在巨头的肩膀上进行发展。例如对ARM芯片解密,就可打破ARM公司对移动芯片市场的垄断,芯片解密掌握芯片设计方案后,还可以在此基础上进行优化和定制,从而设计出更符合自己需要的移动处理器。  芯片解密在高起点上研发 

世纪芯芯片解密转型“破冰而出”

5月19日国务院印发《中国制造2025》指出,当前全球制造业格局正面临重大调整,尤其是集成电路产业。集成电路是制造产业,尤其是信息技术安全的基础。但是,中国集成电路产业起步晚,存在核心技术缺失、大量依赖进口等问题。为突破这个瓶颈,国内一些半导体产业从最初选择“当学生”,再通过创新,从而实现跨越,成为行业的领跑者。如世纪芯集成电路有限公司就是从最初的芯片解密、IC反向设计

芯片解密在SoC与SiP中的应用

随着行动装置与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长,我们需要将更多种元件安装在电路板上,以提高产品功能。如果各个元件都独立封装,组合起来将耗费非常大的空间,因此目前有两种方法,可满足缩小体积的要求,分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要要将不同芯片整合在一颗晶片中,首先就要了解不同芯片的功能及核心技术,芯片解密或将在SoC与SiP中

芯片解密以我为主 创新设计重树威

  “三十年河东,三十年河西”,中国芯片解密终于不再是模仿复制,而是快速地走上了创新设计的正轨道。不怕竞争,敢于同西方芯片强国叫板,这才是新时期芯片解密公司应有的特质。  一直以来,阻碍中国获得高端芯片技术,控制中国的芯片技术发展能力是西方国家对华遏制的主要手段之一,特别是在冷战结束后,以美国为首的西方国家牵头搞“瓦森纳协议”联合封锁中国,规定了详细