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FPGA芯片解密向往国产化春天

据美国加州举行的“FPGA 2032”大会的各业界顶尖专家预测,FPGA是未来20年里重要的基础芯片,不仅发展潜力大,也有战略意义。会议还认为,在2032年的主流器件中,除了MCU/CPU、SRAM、存储器等,FPGA也将是一种最基础的器件。另外,FPGA这种概念元素未来也一定会集成到各种各样的芯片中,包括小到生物芯片等看不见摸不到的芯片。因此,做好FPGA芯片解密及自

芯片解密重编微代码破“后门”漏洞

  近年来,随着“棱镜门”、RSA后门、Heartbleed漏洞等事件的接连发生,人们越来越意识到个人信息安全的重要性。早些年当电脑微处理器一旦出现问题时,我们只能在硬件层面上修复,代价巨大,后来发展为重新编写微代码来修复芯片上的错误。这两种方法看起来都不尽如意,因此,世纪芯专家提出了芯片解密重编微代码破“后门”漏洞的方法。  所谓芯片解密,又称为I

物联网芯片解密 “国产化”任重道远

移动芯片作为连接物联网的核心器件,也是整个网络信息传送的枢纽,其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而,目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才,创新服务能力不足,再加上芯片设计周期长、风险高等因素,导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用,而不愿意投入资源进行研发与设计,这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状,国内一些企业也迂回的采用了移动芯片

汽车仪表盘ARM芯片破解及PCB克隆方案

汽车仪表盘是汽车电子中一个非常重要的部分,如果汽车仪表盘发生故障,很容易就会引发交通事故。据了解,TMS470PLF221RFPQ1 是专门用来开发汽车仪表盘的一款 MCU,也是基于 ARM7 内核的TI芯片。由于大部分芯片都带有加密锁定位或加密字节,特别是ARM7内核的芯片解密,很少有人破解,大部分企业只能从国外直接引进昂贵的芯片。这里,世纪芯公司为大家提供该款疑难芯片解密及汽车仪表盘PCB

芯片解密:你是“玻璃巨人”而我是传奇缔造者

用“玻璃巨人”来形容中国集成电路产业的现状再恰当不过了。长期以来,虽然国内集成电路需求庞大,但是却一直受到“缺芯少魂”的掣肘。为了打破西方国家对我们的物资封锁和技术垄断,2007年在司法解析的反向工程中首次明确规定:通过反向技术手段对从公开渠道取得的产品进行折卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息,不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。

汽车电子戴维斯“双击” 芯片解密迎来巨大机会

作为汽车电子的重要承载体,PCB电路板上芯片的种类随着技术的不断发展而进步。然而,汽车电子核心技术缺失的“无芯”之痛却一直困扰着中国企业。近几年来,急于根除“无芯”之痛的多数中小型企业祭出了绝地反击的一招,即IC芯片解密!  智能硬件大时代,芯片解密是汽车电子主推手  摩尔定律推动以产品功能化为中心的工业时代向以产品智能化为中心的信息化时代转变,