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PCB设计

• 高速PCB设计中的串扰分析与控制 [9/30]
• PCB设计凸显技术瓶颈 三大矛盾难以调和？ [9/30]
• PCB高级设计之电磁干扰及抑制 [9/30]
• 线路板细线生产的实际问题 [9/29]
• 基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法 [9/29]
• 多层板制作中粉红圈PINK-RING的产生与解决方法 [9/29]
• 如何在设计PCB时增强防静电ESD功能 [9/28]
• PCB高级设计之共阻抗及抑制 [9/28]

EDA技术

• 用FPGA器件实现UART核心功能的一种方法 [9/30]
• 一种基于FPGA的A超数字式探伤系统的研究 [9/30]
• 基于DDS PLL技术的高频时钟发生器 [9/30]
• FPGA系统的仿真和测试 [9/29]
• 基于多种EDA工具的FPGA设计 [9/29]
• 电子系统EDA集成开发环境框架结构 [9/29]
• 用CPLD实现单片机与ISA总线并行通信 [9/28]
• 常见EDA软件的license管理 [9/28]

SMT 表面贴装技术

• 选择合适的SMT设备提高生产能力与柔性 [9/30]
• 无铅焊接技术中的测试和检测问题 [9/30]
• SMT工艺缺陷与对策 [9/30]
• 关于SMT设备贴装率 [9/29]
• SMT表面贴装生产的品质管理 [9/29]
• SMT生产中的静电防护技术 [9/29]
• SMT 测试技术 [9/28]
• 现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺 [9/28]

FPC软板

• SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化 [9/30]
• 单面双接触FPC板的良率改善方法 [9/30]
• PCB／FPC产业ERP全面电算化系统整合方案详解 [9/30]
• 高密度软板 [9/30]
• FPC设计使用的要领 [9/29]
• FPC各流程控制要点 [9/29]
• FPC专业术语中英对照 [9/29]
• 在FPC上贴装SMD几种方案 [9/29]

CAD/CAM 计算机辅助设计/制造

• UG/ CAM在复杂型面加工中的应用 [9/30]
• BGA及其CAM单板制作 [9/30]
• 部分CAM350相关指令中文注解 [9/30]
• MMIC和RFIC设计中的CAD问题讨论 [9/30]
• 应用AutoCAD几何计算器实现快速定位 [9/30]
• 仿形/CAD/CAM一体化应用软件包的开发和研究 [9/30]
• 基于AutoCAD的线切割加工CAD/CAM技术 [9/30]
• 冲模CAD中非圆凸模和凹模的自动生成 [9/30]