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BDTIC 产品目录
  1. 嵌入式微控制器和微处理器
    8位单片机
    16 位单片机
    32位ARM核微处理器
    AVR 单片机
    DSP 数字信号处理
    其他专用单片机
  2. 存储器
    非易失性存储器NVRAM
    同步动态存储器SDRAM
    EEPROM 存储器
    Flash 存储器
    其他
  3. 系统管理器件
    监控电路（电压监控器）
    低功耗复位器
  4. Interface 接口器件
    RS-232接口
    RS-485/422接口
    CAN接口
    USB 接口
    LVDS与RF接口
    其他接口
  5. 数据转换器
    模数转换器
    数模转换器
    音频与触摸屏控制器
  6. 电源管理器件
    标准线性电源
    低压差稳压器
    DC/DC转换器
    AC/DC转换器
    电压基准
    电池管理
    PWM控制器
    电源模块与功率器件
    其它
  7. 时钟管理 定时器 计数器
  8. 数字电位器 DCP
  9. 开关器件
  10. 传感器
  11. 可编程逻辑器件
    FPGA 现场可编程逻辑
    CPLD 复杂可编程逻辑器件
    其它 可编程系统器件
  12. 逻辑电路
  13. 其他

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  1. VoIP 网络电话机
  2. VoIP 语音网关
  3. VoIP 软交换系统
  4. VoIP 软交换计费系统
  5. VoIP 软交换充值卡系统
  6. VoIP 软交换充值卡系统
  7. PCB抄板
  8. PCB设计
  9. 电路板抄板
  10. 线路板抄板
  11. PCB电路板抄板
  12. PCB板抄板
  13. PCB板设计
  14. 网络电话
  15. ODM开发设计
  16. OEM工厂
  17. IC 批量小批量销售
  18. 网站设计、域名空间
首页＞产品服务＞低功耗复位芯片 ST 意法低功耗复位器 - - 更多...
  1. 低功耗复位器：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)
  2. STM705M6F：SO8/-40~85 
  3. STM707M6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SO8/-40~85 
  4. STM708M6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SO8/-40~85 
  5. STM809LWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  6. STM809MWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  7. STM809RWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  8. STM809SWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  9. STM809TWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  10. STM810LWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  11. STM810MWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  12. STM810RWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  13. STM810SWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  14. STM810TWX6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT23-3/-40~85 
  15. STM811LW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  16. STM811MW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  17. STM811RW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  18. STM811SW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  19. STM811TW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  20. STM812LW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  21. STM812MW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  22. STM812RW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  23. STM812SW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  24. STM812TW16F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SOT143-4/-40~85 
  25. STM813LM6F：ST 意法低功耗复位器,封装/温度(℃)SO8/-40~85 
Microchip 微芯低功耗复位器
  1. TCM809JENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  2. TCM809LENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  3. TCM809MENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  4. TCM809RENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  5. TCM809SENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  6. TCM809TENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  7. TCM810JENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  8. TCM810LENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  9. TCM810MENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  10. TCM810RENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  11. TCM810SENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  12. TCM810TENB713：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)3-SOT23B/-40~85 
  13. TCM811LERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  14. TCM811MERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  15. TCM811RERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  16. TCM811SERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  17. TCM811TERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  18. TCM812LERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  19. TCM812MERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  20. TCM812RERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  21. TCM812SERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 
  22. TCM812TERCTR：Microchip 微芯低功耗复位器,封装/温度(℃)4-SOT-143/-40~85 

嵌入式微控制器和微处理器
8位单片机
16位位单片机
32位ARM核微处理器
AVR 单片机
DSP 数字信号处理
其他专用单片机

数据转换器
模数转换器
数模转换器
音频与触摸屏控制器

Interface 接口器件
RS-232接口
RS-485/422接口
CAN接口
USB 接口
LVDS与RF接口
其他接口

可编程逻辑器件
FPGA 现场可编程逻辑门阵列
CPLD 复杂可编程逻辑器件
其它 可编程系统器件

电源管理器件
标准线性电源
低压差稳压器
DC/DC转换器
AC/DC转换器
电压基准
电池管理
PWM控制器
电源模块与功率器件
其它

系统管理器件
监控电路（电压监控器）
低功耗复位器

存储器
非易失性存储器NVRAM
同步动态存储器SDRAM
EEPROM 存储器
Flash 存储器
其他

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时钟管理 定时器 计数器
数字电位器 DCP
开关器件
传感器
逻辑电路
其他

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