- 芯片解密技术 (105)
- 芯片解密服务 (30)
- ATMEL系列单片机解密 (183)
- ALTERA系列芯片解密 (30)
- AMD系列IC解密 (4)
- ACTEL系列芯片解密 (15)
- CYPRESS系列单片机解密 (146)
- DALLAS系列单片机破解 (52)
- EMC系列IC解密 (19)
- Feeling系列IC破解 (12)
- GOULD系列芯片解密 (13)
- HOLTEK系列单片机解密 (25)
- HITACHI系列IC解密 (16)
- INTEL系列芯片解密 (23)
- ICT系列芯片破解 (2)
- ISSI系列单片机解密 (6)
- LG系列IC解密 (19)
- LATTICE系列单片机破解 (9)
- MOTOROLA系列单片机解密 (33)
- MDT系列IC解密 (12)
- MX(尼康)系列IC解密 (11)
- MICROCHIP系列芯片解密 (29)
- Megawin系列芯片解密 (18)
- NEC系列IC解密 (11)
- NS系列芯片破解 (7)
- PHILIPS系列单片机解密 (34)
- PORTEK系列IC破解 (20)
- Quicklogic公司芯片解密 (1)
- Renesas系列IC解密 (13)
- FUJITSU(富士通)系列芯片解密 (2)
- STC系列芯片破解 (31)
- SST系列单片机解密 (16)
- ST系列IC解密 (41)
- SYNCMOS系列芯片解密 (13)
- SONIX系列IC解密 (13)
- SinoWealth系列IC破解 (4)
- Silicon系列单片机解密 (44)
- SAMSUNG系列芯片解密 (40)
- TI系列单片机解密 (15)
- TENX系列IC解密 (6)
- MYSON(台湾世纪民生)IC破解 (8)
- WINBOND系列单片机解密 (31)
- XILINX系列IC解密 (7)
- ZILOG系列芯片解密 (10)
- MASK掩膜芯片解密 (1)
- TOSHIBA系列IC解密 (3)
- C8051F系列 (22)
- 新闻资讯 (55)
- R8C/M12A系列单片机解密 (1)

P87C54 ic解密与破解资料
PHILIPS公司的P87C54基于80C51内核采用高密度CMOS技术设计制造,包含中央处理单元、片内16kOTP程序存储器,128字节内部数据存储器RAM、4组8位双向输入/输出(I/O)口、3个16位定时/计数器和6个中断源,4层优先级中断嵌套结构,可用于多机通信的串行I/O口,全双工UART,片内时钟振荡电路。
此外,P80C54采用低功耗静态设计,宽工作电压范围(2.7-5.5V),宽工作频率(可为0Hz),两种软件方式选择电源空闲和掉电模式。空闲模式下,冻结CPU而RAM定时器、串行口和中断系统继续工作。由于是静态设计。所以掉电模式下,保存RAM数据,时钟振荡停止,停止芯片内其它功能。CPU唤醒后,从时钟断点处恢复执行程序。
P87C54芯片主要功能特性:
· 基于MCS-51内核和指令系统
· 可外接64kB外部程序存储器ROM
· 32个双向I/O口
· 128x8bit内部RAM(可扩充64kB外部存储器)
· 3个16位可编程定时/计数器
· 16k OTP程序存储器
· 6个中断源
· 时钟频率0-33MHz
· 电源空闲和掉电模式
· 2.7-5.5V工作电压范围
· 3位保密位(OTP ROM)
· 4层优先级中断嵌套
· 双数据指示器
· 外中断唤醒电源掉电模式
· 全双工增强UARL通道
· 异步端口复位
帧数据错误检测
· 可编程时钟输出
自动地址识别
· 布尔处理器
世纪芯科技专业承接P87C54解密等PHILIPS系列单片机解密项目合作,目前,我们不仅在简单单片机解密领域技术已经相当成熟,而且对多个疑难解密项目也已取得突破性进展,可以为客户提供高效可靠的解密服务。有P87C54解密需求者请与我们联系咨询更多解密详情
ic芯片解密/单片机破解咨询电话:
邮编:518033
电话:0755-83676200,83676200
地址:深圳市福田区国际科技大厦2603单元
世纪芯dsPIC30F2012 ic解密与解析 (2010-6-17 9:21:24)
EP1K100 ic解密(破解) (2010-6-12 9:30:45)
EM78448C ic解密及加密 (2010-6-11 9:13:41)
PIC18F4420 ic解密 (2010-6-10 10:33:40)
CY8C3866AXI-035 ic解密 (2010-6-9 11:39:58)
CY8C5247PVI-074 ic解密 (2010-6-8 14:6:25)
CY8C5248AXI-047 ic解密 (2010-6-8 11:14:11)
CY8C5248LTI-030 ic解密 (2010-6-7 11:53:52)
CY8C3246AXI-138 ic解密 (2010-6-3 11:36:7)
CY8C3445PVI-077 ic解密 (2010-6-2 13:42:42)
- INTEL系列芯片解密芯片解密 [10/20]
- 红外测温仪克隆案例分析芯片解密 [10/20]
- 预计2015年智能手机DRAM需求量将翻7倍 [10/20]
- 乾照光电:红黄光LED芯片快速增长 [10/17]
- 量子计算机新突破 半导体微型芯片制成 [10/14]
- CYWUSB6953芯片特性详解与单片机解密技术 [10/14]
- EM78P459单片机解密介绍 [10/10]
- 传苹果芯片开发工程师团队规模达1000人 [10/10]
- 华力创通:进入车联网 北斗芯片大用场 [09/28]
- R8C/M12A单片机解密研究 [09/28]
- 高通:四核手机处理器明年推出 [09/27]
- 三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片 [07/27]
- D87C52芯片解密服务 [07/27]
- D87C51RC世纪新最新芯片解密 [07/27]
- 3D智能增长快 平板电视转向成熟期 [07/25]






