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印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。

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PCB设计优势

1. 可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）
2. 高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）
3. PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）
4. 设计流程的优化（Design process optimize）
5. 新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）
6. PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）
7. 信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
8. 板级EMC设计（EMC in board design）
9. 板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）
10. SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）
11. 产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）
12. PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）
13. 团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）
14. EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）
15. 新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）
16. IC封装基板的设计方法（IC package design technique）
17. 为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）

公司拥有一批高素质的PCB设计工程师，有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析si和pcb layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流current return path、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via.等 ，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

PCB布线设计与制造流程

第一：前期准备。

准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图，建立SCH和PCB的元件库。元件库可以用自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是根据所选器件的标准尺寸资料自己动手做元件。原则上先做PCB的元件库，再做SCH
的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。

这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于
非布线区域）。

第三：PCB布局。

布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表
（Design->Create?Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load?Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④．?I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，
也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
。。。。。。
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以
保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。

布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

PCB布线设计与制造

公司拥有一批高素质的PCB设计工程师，有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析si和pcb layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流current return path、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via.等 ，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

PCB布线设计与制造流程

1. 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线，当然要考虑美观。
   宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
2. 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
3. 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
4. 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
5. 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
6. 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
7. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
8. 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
9. 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

——PCB布线工艺要求

1. 线
   一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
2. 焊盘（PAD）
   焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③． 过孔（VIA）
   一般为0.7mm/0.3mm(28mil/12mil)；
   当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用0.1mm/0.3mm(4mil/12mil)的激光孔。④． 焊盘、线、过孔的间距要求
   PAD?and?VIA ： ≥?0.3mm（12mil）
   PAD?and?PAD ： ≥?0.3mm（12mil）
   PAD?and?TRACK ： ≥?0.3mm（12mil）
   TRACK?and?TRACK ： ≥?0.3mm（12mil）
   密度较高时：
   PAD?and?VIA ： ≥?0.254mm（10mil）
   PAD?and?PAD ： ≥?0.254mm（10mil）
   PAD?and?TRACK ： ≥?0.1mm（4mil）
   TRACK?and?TRACK ： ≥?0.1mm（4mil）

第五：布线优化和丝印。

`“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon?Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。对于丝印，要注意不要被器件挡住或被过孔和焊盘位置冲突。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
非布线区域）。

第六：网络和DRC检查和结构检查。

首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件
进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一