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BDTIC 产品目录

  1. 嵌入式微控制器和微处理器
    8位单片机
    16 位单片机
    32位ARM核微处理器
    AVR 单片机
    DSP 数字信号处理
    其他专用单片机
  2. 存储器
    非易失性存储器NVRAM
    同步动态存储器SDRAM
    EEPROM 存储器
    Flash 存储器
    其他
  3. 系统管理器件
    监控电路(电压监控器)
    低功耗复位器
  4. Interface 接口器件
    RS-232接口
    RS-485/422接口
    CAN接口
    USB 接口
    LVDS与RF接口
    其他接口
  5. 数据转换器
    模数转换器
    数模转换器
    音频与触摸屏控制器
  6. 电源管理器件
    标准线性电源
    低压差稳压器
    DC/DC转换器
    AC/DC转换器
    电压基准
    电池管理
    PWM控制器
    电源模块与功率器件
    其它
  7. 时钟管理 定时器 计数器
  8. 数字电位器 DCP
  9. 开关器件
  10. 传感器
  11. 可编程逻辑器件
    FPGA 现场可编程逻辑
    CPLD 复杂可编程逻辑器件
    其它 可编程系统器件
  12. 逻辑电路
  13. 其他

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  1. 龙人系统产品本部
  2. OEM 电子加工生产
  3. VoIP 软交换系统
  4. ODM 开发设计部
  5. 深圳PCB电路板抄板设计
  6. PCB板设计
  7. PCB板抄板
  8. PCB电路板抄板设计
  9. PCB线路板抄板设计
  10. 电路板抄板
  11. PCB抄板
  12. 网站设计、域名空间出售
  13. 网络电话机
  14. 网络电话
  15. 语音网关
  16. VoIP 语音网关
  17. VoIP 网络电话机

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Freescale飞思卡尔ASIC

飞思卡尔半导体提供了专用集成电路(ASIC),以及高度集成的定制片上系统(SoC)解决方案,面向打印、成像、宽带、网络和存储市场。在标准的飞思卡尔处理器核心和经过验证的外围设备技术(IP)基础上,专用标准产品开发了ASIC和SoC产品。该产品为客户提供了可扩展的性能,可以加快产品面市,降低系统成本,并提供灵活的片上系统,以便轻松实现向下一代系统设计的迁移。

知识产权

更快地推出新型半导体产品,用于宽带、印刷、成像、网络和存储设计,可以加快产品面市时间,延长客户产品在市场上的生命周期。凭借飞思卡尔半导体的可扩展PowerPC SoC平台,用户可以快速添加或删减功能模块,而无需对整个平台进行重新设计。如果条件允许,我们的IP产品都采用高级行为语言开发,可以简化我们技术与未来流程的结合。

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处理器平台

飞思卡尔半导体专用标准产品提供了可扩展的高性能PowerPC平台,该平台基于PowerQUICCII Pro系列的e300核心和获奖产品PowerQUICCIII系列的e500核心。飞思卡尔的全部产品均可重新利用,从而实现Soc半导体设备的快速开发。专用标准产品可在6-9个月内交付产品,帮助客户加速产品上市。很多客户都采用了PowerPC核心集成,从而能够重新利用他们的软件投资。

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处理技术

结合利用业界领先的内部工厂、下一代技术方面的合作关系、与外部厂商的关系,飞思卡尔半导体为客户提供了安全的制造资源。飞思卡尔的ASIC和SoC解决方案采用先进的处理流程,包括飞思卡尔的经过验证的130nm和90nmCMOS、硅锗(SiGe)和硅绝缘体(SOI)技术。

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View Process Technologies
封装
30多年来,飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)始终在半导体封装和生产技术领域居于领先地位,服务于汽车、工业、联网和无线市场,提供业界领先的产品,从低成本的解决方案到高端倒装芯片BGA(FCBGA)。飞思卡尔积极提供保护环境安全的产品,并提供EPP(环保优先产品)方案,帮助客户满足相关法规要求。飞思卡尔的封装方法有:

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View Packages

灵活的客户参与模式

我们的专用标准产品的独特之处在于,飞思卡尔半导体的灵活的客户参与模式和设计流程。飞思卡尔支持第三方工具的使用,从而确保与每个客户的开发系统的一致性。我们可以随时提供设计服务,采纳客户意见:从体系结构定义到掩模准备。在开发周期中,用户可以在多个方面进行选择,从产品规格到电阻晶体管逻辑,再到芯片布局和制造。此外,我们的地区设计中心还可与客户在很多方面展开合作,包括:布局规划、基于贴装的合成、定时分析、测试结构插入、时钟树插入和测试类型生成等。

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