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微控制器：
| ATMEL 爱特梅尔公司 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)存储器 | ||
| 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) FLASH/PSRAM |
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层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表 
层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 到期停产的产品
FLASH/PSRAM |
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| 设备 | 描述 当前页面搜索：Ctrl+F | ||
| AT52BC1661D | 16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. | ||
| AT52BC1661DT | 16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. | ||
| AT52BC3221D | 32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. | ||
| AT52BC3221DT | 32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory. | ||
| AT52BC6402D | 64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM. | ||
| AT52BC6402DT | 64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM. | ||
层叠式模块 (Flash & RAM) 到期停产的产品
| 设备 | 描述 |
| AT52SC1283J | 128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory. |
| AT52SQ1283J | 128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory. |
| AT52BR1664A | 16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM |
| AT52BR1664AT | 16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM |
| AT52BR3224A | 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM |
| AT52BR3224AT | 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM |
| AT52BR3228A | 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM |
| AT52BR3228AT | 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM |
| AT52BR6408A | 64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM |
| AT52BR6408AT | 64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM |
层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表
| 设备 | Architecture | Boot Block | Density | SRAM (Bytes) | Vcc (V) | 封装 | 绿色封装 |
| AT52BC1661D | Single Bank | Bottom | 16M | 8M | 2.7V | - | CBGA 66 (12x8) |
| AT52BC1661DT | Single Bank | Top | 16M | 8M | 2.7V | - | CBGA 66 (12x8) |
| AT52BC3221D | Single Plane | Bottom | 32M | 8M | 2.7 | - | CBGA 66 (12x8) |
| AT52BC3221DT | Single Plane | Top | 32M | 8M | 2.7 | - | CBGA 66 (12x8) |
| AT52BC6402D | Single Bank | Bottom | 64M | 16M | 2.7 | CBGA 66 (12x8) | - |
| AT52BC6402DT | Single Bank | Top | 64M | 16M | 2.7 | CBGA 66 (12x8) | - |
ATMEL 爱特梅尔公司提供多种高性能层叠式flash和静态随机存取存储器模块(SRAM)产品,以适应低功耗,引脚数目少的存储器要求的应用。这些模块将16M 或32M的 flash和2M, 4M 或8M SRAM结合起来 。基于一个标准的引脚, 这些66 球CBGA封装提供附加的灵活性,允许从一种容量的层叠式模块毫不费力的转换到另种容量的模块上。