ProASIC3单片机解密

　　近年来，世纪芯芯片解密研究所依托龙人本地良好的技术研发环境，不仅在疑难解密领域倾注更多的研发资源，同时也在普通单片机低成本解密方案研究领域加大了投入，在技术攻关中成功研究出了EMC单片机、HOTEK单片机、CYPRESS单片机、MXIC单片机等单片机类型的超低成本解密方案，对其中的部分芯片几乎可实现零成本解密，如EMC系列的EM78P153(E) 、EM78P156(E) 、EPM78P447、EM78P451/458/459 ，HOTEK系列的HT46RXX 、HT48RXX 、HT46CXX、HT48CXX，MXIC系列的MX10FLCDPC、MX10FMAXPC 、MX10MAXDQC、MX10E8050I等等，为芯片解密行业的整体发展以及民族产业振兴、世界电子产业的快速进步作出了突出贡献。
　　ProASIC3系列基于Flash技术FPGA包括ProASIC3/E、ProASIC3 nano和ProASIC3L，在功耗、价格、性能、密度和特点方面实现了突破，适用于当今最严苛的大批量应用。ProASIC3器件支持ARM? Cortex-M1 和ARM7软IP核。ProASIC3系列以非易失性Flash技术为基础，并支持1万至300万个系统门和多达620个I/O。
　　除了提供商用和工业温度器件以支持便携、消费电子、工业、通信和医疗应用之外，Actel还提供经特别甄选的汽车用和军用ProASIC3 FPGA产品。
　　主要特点
　　低功耗
　　最低总体系统成本
　　支持1.2 V或1.5V内核电压
　　成本优化、可重编程、非易失性存储
　　支持用于器件配置的128位AES解密
　　单芯片、上电即用
　　针对高性能而优化
　　1,024位用户闪存
　　增强的I/O结构
　　支持ARM Cortex-M1处理器核
　　具有由大气中子引发配置数据损失的免疫能力 (固件错误)
　　提供汽车(T-Grade)和军用温度级别产品
　　ISO/TS 16949:2002认证
　　以上是关于ProASIC3芯片的主要功能特征介绍，可以供大家在芯片解密项目合作或芯片应用中进行技术参考和借鉴，如果客户有ProASIC3芯片解密等ACTEL系列单片机解密需求，请直接与世纪芯芯片解密研究所联系咨询更多解密详情
　　芯片解密咨询电话：0755-83676200，83676396
　　咨询QQ：992091822 ，13662281001
　　Email：market2@pcblab.net